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1、【国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样】《科创板日报》9日讯， 国家信息光电子创新中心今日宣布，近日。

2、国家信息光电子创新中心和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。

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