今天【美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术】登上了全网热搜，那么【美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术】具体的是什么情况呢，下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧！

1、【美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术】，美国商务部当地时间5月6日发布通知称，拜登政府正开放一项资助机会。

2、计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”（digital twin）技术研发、验证和使用的研究机构，服务于半导体制造、先进封装、装配和测试过程。

以上就是关于【美国政府拟出资2.85亿美元支持开发半导体“数字孪生”技术】的相关内容了，希望对大家有所帮助！