随着发布时间的临近，联想频频为这些新品预热，今天发布了LegionY70散热系统，其发热面积最大，厚度超过行业平均水平。

据官方透露，军团Y70将搭载一块5047m㎡的超大VC，厚度为0.55mm，远超行业平均厚度。此外，军团Y70采用十层散热架构，总散热面积达36938m㎡。

作为对比，联想今年2月发布的LegionY90，VC平均散热面积为3520m㎡;iQOO10ProVC面积3930m㎡;realme真我GT2大师探索版总散热面积为37904m㎡。

该机正面采用一块6.67英寸的中心打孔AMOLED直板屏，中框为金属材质，采用CNC精密雕刻技术打造，整机厚度仅7.99mm，是目前最薄的骁龙8+Gen1芯片组手机.

值得注意的是，新机在轻薄的机身中还塞进了一块5100mAh的大容量电池，续航表现应该会比较出众。

在LegionY70的显示规格方面，联想早前也有详细的信息。LegionY70采用中置打孔屏，6.67英寸OLED柔性直屏，FHD+分辨率，144Hz多级可调刷新率，全局DC调光，AOR低至0.65%，支持HDR10+杜比视界，具备SSG低蓝光/低尾影认证。借助智能刷新率2.0，它可以将刷新率调整为五个级别：48、60、90、120和144Hz，具体取决于场景。

此外，联想还分享了LegionGamepad的外观。支持蓝牙连接交互，配备摇杆和双按键，一键适配ZUI设备。等到LegionY70发布的时候，手柄配件有望更好的匹配Y70手机。