IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是一种广泛应用在电力电子设备中的功率半导体器件。正确测量IGBT的好坏对于确保设备的正常运行至关重要。以下是几种常见的检测方法：

首先，使用万用表可以初步判断IGBT的状态。将万用表调至二极管测试档位，将红表笔接IGBT的发射极（E），黑表笔接集电极（C）。此时，如果显示的是一个正向电压降（通常为0.7V左右），则说明IGBT的PN结完好。接着，将红黑表笔互换位置，理论上应该显示过载状态或无限大，表明反向阻断能力正常。

其次，利用绝缘电阻测试仪来检测IGBT的绝缘性能。将测试仪连接到IGBT的栅极（G）与发射极（E）、栅极（G）与集电极（C）之间，以及发射极（E）与集电极（C）之间，检查其绝缘电阻是否符合标准要求。一般情况下，合格的IGBT在这些测试点上的绝缘电阻应达到兆欧级别以上。

最后，动态测试也是评估IGBT性能的重要手段之一。通过示波器观察IGBT在不同工作条件下的开关特性，如导通时间、关断时间和电压电流波形等参数，确保其在实际应用中能够稳定可靠地工作。此外，还需注意环境温度对IGBT的影响，在高温环境下工作的IGBT可能会出现热失控现象，因此需要特别关注散热设计。

综上所述，通过对IGBT进行静态和动态测试，并结合具体应用场景的需求进行全面分析，才能准确判断IGBT的好坏并采取相应措施加以维护。